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通讯产业希冀 5G 能进一步驱动物联网技术需求增长，不过对有意导入物联网架构与服务的业者，虽然 5G 与相关连接的技术已有，然而该如何建构自晶片、软体服务到云平台的连接是复杂的挑战；高通选在 2023 MWC 前夕公布 Qualcomm Aware 物联网平台，主打 API 优先价购与开发者友善工具，使企业能建构一套自晶片、软体服务至云连接的物联网架构，锁定包括物流、公众资产监控、库存管理等领域。
Qualcomm Aware 平台预计在今年稍晚提供，初期将先锁定即时供应链的洞察与感知应用，并将采用订阅制提供服务
Qualcomm Aware 是意欲解决当前物联网生态系统零碎分岐的生态系，借助先进晶片与广泛的开发者友善云框架的软硬整合，提供一套具备管理需要关键、准确与即时性决策的差异化服务，例如低温配送、公众资产监控、物流运输与操除管理等。
高通 Qualcomm Aware 以三大优势为利基，包括在物联网软硬体的技术领先，获得广泛生态的软硬体生态环境，以及 API 优先与开发者友善的工具。高通强调其物联网基频晶片出货以超过 3.5 亿，其中包括高度整合、具10Mbps 的 Qualcomm 216 IoT LTE 基频晶片。
此外高通强调 Qualcomm Aware 不光仅限於晶片的技术领先，高通尽其所收购的Skyhook Wireless, Inc. 和 PoLTE Corporation可挹注专属的定位技术与全球讯号数据库，包括超过 80 亿个讯号无线 MAC与数亿个细胞基站，能使 Qualcomm Aware 平台提供 Always Online 的低功耗定位，包括在室内、地下以及装备失去网路的情况。
▲高通强调 Qualcomm Aware 并非单打独斗，是与软硬体夥伴建构完整生态服务
高通也为了扩大物联网规模，携手业界软硬体夥伴建构完整的 Qualcomm Aware 生态系以及开发 Qualcomm Aware 软硬体，同时 Qualcomm Aware 还具备可因应需求的客制化方案架构，能与独立软体供应商 ( ISV )与系统整合商( SI )为企业提供量身打造的解决方案。
对於开发者， Qualcomm Aware 依循 API 优先与开发者友善开发工具理念，提供高度可客制化的框架与采用标准 API ，使产业与开发者能够与私有云、产业特定的平台进行串接，有助於与企业资源规划( ERP )的软体工具进行供应链管理与库存管理。其中 Qualcomm Aware 将与 Microsoft Dynamic 365 整合，提供无缝的资产追踪与库存管理。
Qualcomm Aware 将透过订阅模式提供高通除硬体晶片外的物联网服务，高通允诺将持续进行功能扩充与功能强化，带来更优质的服务、安全性与性能。