By 通讯产业希冀 5G 能进一步驱动物联网技术需求增长，不过对有意导入物联网架构与服务的业者，虽然 5G 与相关连接的技术已有，然而该如何建构自晶片、软体服务到云平台的连接是复杂的挑战；高通选在 2023 MWC 前夕公布 Qualcomm Aware 物联网平台，主打 API 优先价购与开发者友善工具，使企业能建构一套自晶片、软体服务至云连接的物联网架构，锁定包括物流、公众资产监控、库存管理等领域。
Qualcomm Aware 平台预计在今年稍晚提供，初期将先锁定即时供应链的洞察与感知应用，并将采用订阅制提供服务
Qualcomm Aware 是意欲解决当前物联网生态系统零碎分岐的生态系，借助先进晶片与广泛的开发者友善云框架的软硬整合，提供一套具备管理需要关键、准确与即时性决策的差异化服务，例如低温配送、公众资产监控、物流运输与操除管理等。
高通 Qualcomm Aware 以三大优势为利基，包括在物联网软硬体的技术领先，获得广泛生态的软硬体生态环境，以及 API 优先与开发者友善的工具。高通强调其物联网基频晶片出货以超过 3.5 亿，其中包括高度整合、具10Mbps 的 Qualcomm 216 IoT LTE 基频晶片。
此外高通强调 Qualcomm Aware 不光仅限於晶片的技术领先，高通尽其所收购的Skyhook Wireless, Inc. 和 …
